可控矽測試夾具使用方法

可控矽測試夾具使用方法
1接線
1.1測器件通態（正向）峰值壓降時，主電流引線接於(yu) 上、下極板銅接線板
上。而壓降采樣線接於(yu) 極板邊沿的焊片上。
1.2 測器件正、反向峰值阻斷電壓時，陽、陰極引線接於(yu) 極板邊沿的焊片上。
2 測試壓強的計算（推薦被測器件芯片的陰極壓強為(wei) 100kg/㎝2）
    被測器件施加壓強值按下式計算：壓強表讀數=0.49×d2 （MPa）
式中d為(wei) 被測器件芯片的陰極直徑，單位㎝。(芯片直徑小於(yu) 器件直徑，芯片陰極直徑比芯片直徑還要小4-6mm。計算時必須注意。)
例：被測器件直徑52mm，芯片直徑為(wei) Φ30mm，如按芯片陰極直徑比芯片小4mm計算,則芯片陰極直徑為(wei) 30-4=26mm=2.6cm
壓強表讀數=0.49×2.62 =3.3MPa
3操作方法
3.1將手輪插入下部園孔中，對正凹口反時針旋轉泄壓閥，下極板自動回原位，再順時針旋轉鎖緊泄壓閥。
3.2在下極板上放好被測器件，將杠杆插入右側(ce) 長孔中千斤頂的加壓柄孔中，上下壓杠杆加壓至規定壓力後，通電測試。
3.3測試完畢後，反時針旋轉手輪，下極板自動回原位，取出被測器件。